首页 > 科技合作 > 正文

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

2010-01-19 17:12:34   作者:创新2009   来源:www.cxsdw.com   点击:
0

  为加快国家科技重大专项的组织实施,探索创新机制,确保产业化目标的实现,引导产业发展,推动产业结构调整。“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织成立的“集成电路封测产业链技术创新联盟”于近日在北京成立,这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
  推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中,要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上面,放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上,紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。要坚持整合集成资源,加强产学研结合,优势互补构建产业技术创新链,建立持续、稳定的合作关系。要坚持以具有法律约束力的契约为保障,探索有利于联盟巩固和发展的有效机制。“集成电路封测产业链技术创新联盟”是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家。
    该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等两家国内上市企业和我国从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的25家骨干单位作为发起人。长电科技是封装形式最齐全的企业,建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源,有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化,利于开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动,为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出努力。(科 部)