关于转发《“第六届软科学国际研讨会”征文通知》的通知

2010-07-14 18:31:41 作者：软件办公室来源：软件办公室点击：

各有关单位：
现将中国软科学研究会关于举行《“第六届软科学国际研讨会”征文通知》（中软研发[2010]010号）的文件转发给你们，请积极参加征文活动。具体情况请登录中国软科学研究会网站（http://www.asschina.org/）查阅。